濮阳市焊接耐磨陶瓷片影响其性能的主要因素



商悦传媒   2019-05-01 22:51

导读: 焊接耐磨陶瓷片可以分为普通焊接耐磨陶瓷片和高纯度焊接耐磨陶瓷片。普通焊接耐磨陶瓷片以95氧化铝瓷和99氧...

  焊接耐磨陶瓷片可以分为普通焊接耐磨陶瓷片和高纯度焊接耐磨陶瓷片。普通焊接耐磨陶瓷片以95氧化铝瓷和99氧化铝瓷为主,所制备的火花塞、真空管、磨介和密封件等在汽车、通讯、机械和化工等行业获得了广泛的应用。然而,这类材料的烧结温度大于1650℃,材料的晶粒粗大,抗弯强度约260~380MPa,同时造成大量的能源消耗和炉耗。高纯氧化铝耐磨陶瓷可分为细晶高强氧化铝和透明氧化铝。普通陶瓷片主要应用于半导体加工行业如研磨板、导轨等 ;高纯度氧化铝耐磨陶瓷则主要应用于电光源产业,如高压钠灯和陶瓷金卤灯的电弧管。

  梯度多孔陶瓷的特点是具有大量气孔,且孔径随材料尺寸作梯度分布的陶瓷,气孔的形状、含量、孔径及其分布对其性能和功能有着重大影响,因此其制备工艺除具有一般陶瓷工艺的特点外,还应具有如何形成比较合理的孔结构的工艺机制。目前孔梯度焊接耐磨陶瓷片主要采用注浆成型和溶胶凝胶法,但是该方法成型制备孔梯度陶瓷时,各层是分别注浆而成,由于不同粒度层的干燥和烧结收缩率不同,在制品的成型过程中常常出现分层或分离现象,造成孔分布性差,陶瓷成品性能下降 ;另外在注浆成型过程中绝大部分都采用水基浆料,浆料中的水是靠石膏模型大限度吸出后成型,浆料中的超细颗粒较容易进入粗颗粒层中,造成产品的孔径比预先设计的孔径小,孔的形状不易控制,孔隙率低,影响陶瓷成品的性能。

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